美国品牌回流焊HELLER 1800

 
特点：
 
 	 
1、 Windows XP系统，中英文界面在线任意切换，操作简便；
 	 
2、 PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高；
 	 
3、 双温度传感器，双安全控制模式，系统异常时会自动切断加热电源；
 	 
4、 采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接工艺要求；
 	 
5、 新型炉膛设计有效地缩小了大小元件之间的温差，确保焊点可靠性的同时，消除了对元件热损伤的隐患；
 	 
6、 阶段式强制冷却系统轻易地实现各类无铅锡膏的冷却速率要求（≥3℃/秒）；
 	 
7、 回流焊炉可配*支撑和双轨道。
 	 
 	 
 	 
技术参数：	 
 	 
型号	1809MK3
机器参数
外形尺寸	5310*1250*1490mm
颜色	计算机灰
重量	2350kg
加热区数量	上八/下八
加热区长度	3121mm
冷却区数量	2（内置）
排风量要求	10M3/2（通道）
控制部分参数
电气要求	380V 50/60Hz；220V 50/60Hz（选配）
电源功率要求	64KW/64KW/67KW
启动功率	32KW/32KW/34KW
正常功率消耗	10KW/10KW/12KW
升温时间	约30min
温度控制范围	室温——300℃
温度控制方式	PID闭环控制+SSR驱动
温度控制精度	±1.0℃
PCB板温分布偏差	±1.5℃
参数存储	可存多种生产设置参数与状况
异常报警	温度异常（恒温后**高温或**低温）
掉板报警	三色信号灯：黄-升温；绿-恒温；红-异常
运输参数
PCB较大宽度	400/450mm（610mm选项）
部品高度	PCB板上/下各25mm
运输方向	左向右（选配：右向左）
PCB运输方式	空气炉=链条+网带；氮气炉=链条（可选配网带）
运输带高度	900±20mm
运输高度	300~2000mm/min