检测类型 本体缺陷:缺件、立碑、侧立、较反、偏移、错件、反件、损件等 焊点缺陷:多锡、少锡、桥接/短路、DIP类元件吃锡、IC翘脚等金手指表面刮伤黏锡缺损 视觉系统 光源 多相位光源,红蓝绿+白光LED灯源 摄像头 4 MP 彩色相机 分辨率/视觉范围/速度 10 μm or 15 μm 软件系统 机械系统 X/Y平台驱动 伺服马达 使用范围 适用制程 炉前/ 炉后 整合 PCB尺寸范围 50 x 50 –300 x 460 mm PCB厚度范围 0.5 – 5 mm PCB上下净高 上端:25mm,底端:40mm,侧边:3mm【5mm选配】 较大PCBA重量 3kg 电脑主机 控制系统 导轨 高精度滚珠丝杆驱动 其他参数 电源规格 200 - 240 V 15 A 单向 50/60 Hz 3 kVA 外形尺寸 1000 x 1400 x 1647 mm (不含三色灯高度 520 mm) 设备介绍 TRI创新的3D AOI解决方案--TR7730使用2D和3D技术提供**的检测涵盖率,这样的结合可测试高反光或不透明的黑元件、IC翘脚、开关、连接器和其他非典型零件,并提供较佳的分辨率及可达25mm之量测范围。而新的彩色算法,更可使检测结果更精确并大幅降低误判。 ● 2D加3D技术可涵盖较大炉后检测范围; ● 高动态量测范围与高分辨率; ● 新算法提供空间色彩分析可用来检测黑元件;