富士贴片机AIMEX III / AIMEX IIIc

特征1
对应大尺寸电路板的生产以及2种产品的同时生产
AIMEX III可以对应较大为L774mm×W710mm的大型电路板。
此外，双搬运轨道轨道规格机还可以同时进行2个电路板种类的平行生产，可以大范围地对应各种电路板尺寸和生产方法。
对应大尺寸电路板的生产以及2种产品的同时生产
特征2
高通用性工作头(0402型元件～74×74mm)
DX工作头能够结合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不规则元件)动态更换**Tool。
配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能够进一步提高贴装效率。
高通用性工作头(0402型元件～74×74mm)
特征3
换线次数较小化
机器上配备了带130个料槽的大容量料站，可搭载所有的必要元件，如果再利用MFU进行整体换线，就能够将换线时间降至较少。
换线次数较小化
特征4
新产品投入生产的准备时间短
凭借自动创建数据功能与采用了大型触摸屏的机上编辑功能，不仅能够*对应新产品的程序启动，还能够*对应元件或程序的紧急变更。
新产品投入生产的准备时间短
机器规格
基本规格
対象电路板尺寸(L × W)	
48mm×48mm～774mm×610mm（双搬运轨道规格）*
48mm×48mm～774mm×710mm（単搬运轨道规格）
*双搬运轨道(Ｗ)时较大330 mm, **过330mm时変为単搬运轨道搬运。
元件种类	MAX 130种类（以8mm料帯换算）
电路板加载时间	2.9sec
贴装精度
(以基准定位点为基准)	H24G：：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产**模式、开发中) (3σ) cpk≧1.00
H08M：±0.040mm （3σ）cpk≧1.00
OF：±0.050mm （3σ）cpk≧1.00
H02F：±0.025mm （3σ）cpk≧1.00
H01：±0.030mm （3σ）cpk≧1.00
机器尺寸	L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm

对应工作头
H24G	H08M	H02F	H01	OF
吸嘴数量	24	8	2	1	1
（或者机械爪1）
产能（cph）	37,000(生产**模式、开发中)/35,000(标准模式)	13,000	7,300	4,200	3,000
対象元件尺寸
（mm）	03015～5×5
高度：较大2.0mm	0603～45×45
高度：较大13.0mm	1608～74×74
（32×180）
高度：较大25.4mm	1608～74×74
（32×180）
高度：较大38.1mm
元件有无确认功能	○	○
（H08MQ）	○	×
元件
包装	料帯	○	○	○	○
料管	×	○	○	○
料盘	×	○	○	○
Dyna工作头 (DX)
吸嘴数量	12	4	1
产能（cph）	27,000
元件有无确认功能ON: 26,000	12,000	5,800
対象元件尺寸
（mm）	0402～对角线尺寸12.5mm以下，并且Y方向7.5mm以下
高度：较大3.0mm	1608～15×15
高度：较大6.5mm	1608～74×74
（32×100）
高度：较大25.4mm
贴装精度
(以基准定位点为基准)	±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00	±0.040mm （3σ）cpk≧1.00	±0.030mm （3σ）cpk≧1.00
元件有无确认功能	○	×	○
元件
包装	料帯	○	○	○
料管	×	○	○
料盘	×	○	○